董秘你好，公司封测技术覆盖主流存储器产品，有没有具备最新一代 DRAM 封测能力？存储器先进封装技术与国际一流企业比有哪些差距？目前公司从高端 DRAM/Flash 封测到模组制造完整产业链在国 内处于什么地位？， 在DRAM 内存芯片土存储器封测领域处于什么地位？谢谢
深科技：
尊敬的投资者，您好！作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。感谢您的关注！
尊敬的投资者，您好！作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。感谢您的关注！
（来自 深交所互动易）
答复时间 2024-11-18 11:30:11
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