玻璃基板应用前景广阔,利好东旭光电
玻璃基板应用前景广阔,利好东旭光电。业内分析指出,作为新一代半导体封装基板材料,玻璃基板相比传统有机基板具有诸多优势,如机械稳定性更好、信号完整性更高、路由能力和互连密度更佳等。预计未来5年内,玻璃基板在芯片封装领域的渗透率将超过50%。英特尔等国际巨头也已开始布局玻璃基板技术,英特尔预计2026年至2030年对玻璃基板量产进行投资,并已在亚利桑那工厂计划投资10亿美元。
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