6月12日晚，黑芝麻智能国际控股有限公司通过港交所主板上市聆讯，这意味着，黑芝麻智能即将成为国产自动驾驶芯片第一股。

　　黑芝麻智能成立于2016年，总部位于武汉，是车规级智能汽车计算SoC及基于SoC的解决方案供应商，也是早期布局自动驾驶芯片领域的企业之一。SoC是一种集成了包括中央处理器、内存、I/O接口及其他关键电子元器件的集成电路。

　　黑芝麻第一次提交上市申请是在去年6月，但未成功，今年3月份更新上市申请材料后，终于得偿所愿。

　　在IPO之前黑芝麻智能已经完成10轮融资，累计融资金额达到6.95亿美元（约50亿元人民币），投资者包括北极光创投、小米、腾讯、东风汽车、吉利、蔚来等知名机构和汽车产业链公司。在完成C+轮融资后，黑芝麻智能的估值达到了22.18亿美元（约160亿元人民币）。

　　黑芝麻智能主要产品是两个系列的车规级SoC，华山系列高算力SoC及武当系列跨域SoC。华山A1000/A1000LSoC自2022年开始批量生产，截至2023年底，总出货量超过15.2万片。

　　根据弗若斯特沙利文的资料，按2023年车规级高算力SoC的出货量计，公司是全球第三大供应商，市场份额7.2%。

　　截至目前，黑芝麻智能已获得16家汽车OEM及一级供应商的23款车型意向订单，此外，公司已与一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等49家公司达成合作伙伴关系。

　　身处车规芯片蓝海行业的黑芝麻财务状况并不理想，自成立以来就一直处于亏损的状态，并逐年扩大，这或许也是其着急上市的原因之一。

　　招股说明书显示，2021年至2023年，黑芝麻智能的营收分别为0.61亿元、1.65亿元和3.12亿元。公司同期经调整后，净亏损分别为6.1亿元、7.0亿元及12.5亿元，三年净亏25.6亿，远超同期营收，并且呈扩大之势。

　　究其原因，公司巨额亏损主要是研发投入过多造成，2021年至2023年，黑芝麻智能研发投入分别高达5.95亿元、7.64亿元和13.63亿元，分别占当年总经营开支的78.7%、69.4%和74.0%。

　　黑芝麻智能在招股书中表示，IPO募集所得资金净额的约80%将用于研发（包括开发智能汽车车规级SoC的研发团队，开发并升级智能汽车软件平台，为智能汽车SoC及车规IP核的研发采购材料、流片服务和软件，开发自动驾驶解决方案）。

　　随着智能汽车的快速发展，自动驾驶所需要的车规级高算力SoC的出货量正在急剧攀升。据弗若斯特沙利文的预计，从2022年到2023年，全球及中国车规级SoC市场规模分别增加28.0%和30.9%。

　　在这一领域，国外厂商优势明显，特别是在L3级别以上自动驾驶SoC竞争中，英伟达一家就占据70%以上的市场份额，特斯拉FSD自供、Mobileye和高通也实力不俗。国内方面，则是有地平线、黑芝麻智能和华为海思等企业深度参与竞争，但总体来说产品主要用于低阶，仍处于砸钱搞研发阶段，盈利状况不佳。

　　拿另一家冲刺港交所的公司地平线来说，其已经成为中国本土OEM的第二大高级辅助驾驶解决方案提供商，市场份额为21.3%，但三年净亏损为11.03亿元、18.91亿元、16.35亿元。

　　数据显示，在对电动汽车性能至关重要的功率半导体中，国内芯片产量只能满足约15%的车型搭载需求，在自动驾驶领域更是只有5%。国产智能驾驶芯片中，地平线、黑芝麻智能、芯驰科技、后摩智能等厂商目前均未实现盈利。

　　特别是最近几年，新能源汽车价格战愈演愈烈，上游的芯片行业的毛利率也在被逐渐挤压，在经历了之前的“缺芯潮”之后，越来越多的汽车制造商选择自研芯片这条路，大众、蔚来、小鹏、理想、长城、吉利等都在积极布局，智能驾驶芯片行业正在从蓝海走向红海。