公告日期：2024-06-26

证券代码：000851 证券简称：ST 高鸿 公告编号：2024-078
大唐高鸿网络股份有限公司

关于公司产品研发进展的自愿性披露公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

释义项 指 释义内容

公司/本公司 指 大唐高鸿网络股份有限公司

奕斯伟 指 北京奕斯伟计算技术股份有限公司

Cellular-V2X,，蜂窝车联网，指以蜂窝网络（4G/5G）技术为

C-V2X 指

技术基础的一种车载 V2X 通信方案

SoC 指 系统级芯片

TSMC 指 台湾积体电路制造股份有限公司

JDV Review 指 指 JOB deck view，是芯片流片前的最后一次审查核对

MPW 指 多项目晶圆

ADAS 指 高级驾驶辅助系统

一、产品研发情况

（一）C-V2X 芯片产品基本情况

依据 C-V2X 标准，车联网无线通信技术(V2X)是实现车辆与周围的车、人、交通基础设施和云(平台)等全方位连接和通信的新一代信息通信技术。V2X 通信包括车与车之间(V2V,Vehicle-to-Vehicle)、车与路之间( V2I,Vehicle-to-Infrastructure)车与人之间(V2P，Vehicle-to-Pedestrian)、车与网络/云(平台)之间(V2N,Vehicle-to-Network)/(V2C，Vehicle-to-Cloud)等的通信。其中，
V2V、V2I 和 V2P 具有低时延、高可靠等特殊严苛的通信要求，而 V2N 没有严格
的时延与可靠性要求。汽车与交通行业应用车联网技术的目的是提高驾驶安全、提高交通效率、降低总能耗，最终与 ADAS 协同实现自动驾驶。C-V2X 芯片，是用来满足上述功能的专用通信芯片。

（二）产品研发进展情况

2023 年公司与奕斯伟联合开发 C-V2X 芯片（以下简称：“车联网芯片”），
现双方 C-V2X SoC 芯片联合团队的车联网芯片设计开发工作已完成，奕斯伟已将
所负责部分的阶段性成果全部交付给公司。公司近期收到的通知，TSMC 已完成
C-V2X 项目 JDV Review,确认车联网芯片已进入 MPW 生产阶段。

二、对公司的影响

2023 年底在 C-V2X 原型机上打通 First call，近期完成整个车联网芯片的
SoC 设计并流片，将为公司车联网业务的持续发展夯实基础并提供动力，同时标志着公司的 C-V2X 芯片商业化量产节奏在加速，有利于增强公司核心竞争力，巩固公司在相关领域的市场竞争力。此车联网芯片处于样片流片阶段尚未正式投产，尚未产生收益。

三、风险提示

本次推出的产品仍存在技术风险和市场风险，未来的市场规模和实际收益情况取决于市场推广的进度、市场接受程度等因素，公司尚无法准确预测对公司经营业绩的影响情况，请广大投资者理性投资，注意投资风险。

特此公告。

大唐高鸿网络股份有限公司
2024 年 06 月 25 日

[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。