新质生产力，其中芯片封装用PI薄膜、精密线路板用PI基膜等先进PI产品成功实现产
新质生产力，其中芯片封装用PI薄膜、精密线路板用PI基膜等先进PI产品成功实现产业化，GB型PI黑膜、超薄型PI薄膜、超厚型PI薄膜不断拓展应用新场景，透明PI薄膜（CPI）、高导热PI薄膜、低介电PI薄膜（MPI）、PSPI光刻胶等前沿材料的研发取得重要进展，为打破国外在先进聚酰亚胺材料领域的长期技术封锁和市场垄断不断贡献国风力量。
2024-10-10 09:21:06 作者更新以下内容
出自国风官网新闻
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