玻璃通孔基板技术将成为三四年后世界集成电路和先进芯片封装技术的的主流,替代目前的
$华工科技(SZ000988)$ 玻璃通孔基板技术将成为三四年后世界集成电路和先进芯片封装技术的的主流,替代目前的有机板集成电路和硅基板芯片封装。 则对非线性晶体以及元器件,对超快激光技术和产品的应用量是非常巨大的。 因此可以预计非线性晶体材料和元器件,以及超快激光技术三四年后的世界前景
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