公告日期：2024-08-07

股票简称：德明利 股票代码：001309
深圳市德明利技术股份有限公司

2023 年度向特定对象发行股票

募集资金使用可行性分析报告

（三次修订稿）

二〇二四年八月

（本可行性分析报告中如无特别说明，相关用语具有与《深圳市德明利技术
股份有限公司 2023 年度向特定对象发行股票预案（三次修订稿）》中相同的含义）
一、本次募集资金投资项目概述

本次向特定对象发行股票拟募集资金总额为不超过 98,959.88 万元（含本数），
扣除发行费用后募集资金净额将用于投入以下项目：

单位：万元

序号 项目名称 投资总额 拟使用募集资金金额

1 PCIe SSD 存储控制芯片及存储模组的研发和产业化 49,856.14 35,884.99
项目

2 嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项 66,680.90 45,654.89
目

3 信息化系统升级建设项目 3,220.00 3,220.00

4 补充流动资金 14,200.00 14,200.00

合计 133,957.04 98,959.88

若本次募集资金净额少于上述项目拟使用募集资金金额，公司将根据募集资
金净额，按照项目重要性和紧急性等情况，调整并最终决定募集资金的具体投资
项目、优先级及各项目的具体投资额，募集资金不足部分由公司以自有资金或通
过其他融资方式解决。

募集资金到位前，公司可根据项目进度的实际需要以自筹资金先行投入，并
在募集资金到位后按照相关法规规定的程序予以置换。

二、本次募集资金投资项目可行性分析

（一）项目情况

1、PCIe SSD 存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目

（1）项目基本情况

本项目为 PCIe SSD 存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目。基于实
现闪存类型主流主控芯片全覆盖的公司发展战略，公司拟通过本项目的实施以实
现 PCIe SSD 产品的大规模量产，并加强存储主控芯片及存储模组的技术研发，
实现控制芯片的自主可控，推动新一代 PCIe 技术的迭代，以持续提高公司主控芯片产品对未来应用场景的适配性。本项目将扩大公司 PCIe SSD 产品在消费级应用领域的业务规模，并逐步探索产品在企业级应用领域的拓展。

公司将投入新的办公场地，购置先进的软硬件设备，引进高水平专业技术人才，增强公司整体的技术研发实力。此外，公司还将在原有的厂房设计规划新的生产线，满足 PCIe SSD 存储控制芯片及存储模组的产业化需求。

（2）项目投资概算

本项目总投资 49,856.14 万元，具体投资安排如下：

单位：万元

序号 投资类别 投资规模 占比

1 场地投入 2,213.20 4.44%

2 软硬件投资 35,440.39 71.09%

3 研发费用 7,706.71 15.46%

4 基本预备费 1,882.68 3.78%

5 铺底流动资金 2,……
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