公告日期:2024-09-05
股票简称:德明利 股票代码:001309.SZ
深圳市德明利技术股份有限公司
(Shenzhen Techwinsemi Technology Company Limited)
(深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路 136 号深圳新一代产业园 1
栋 2301、2401、2501)
向特定对象发行股票并在主板上市
募集说明书
(修订稿)
保荐人(主承销商)
(深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路128号前海深港基金小镇B7栋401)
二〇二四年八月
声 明
中国证监会、深圳证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定,证券依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。
重大事项提示
本公司特别提请投资者注意,在作出投资决策之前,务必仔细阅读本募集说明书正文内容,并特别关注以下重要事项。
一、重大风险提示
公司特别提醒投资者仔细阅读本募集说明书“第八节 与本次发行相关的风险因素”全文,并特别注意以下风险:
(一)上游晶圆等原材料紧缺和价格波动的风险
公司产品主要为 NAND Flash 存储模组,产成品的成本构成中 NAND Flash
存储晶圆的占比较高,全球 NAND Flash 存储晶圆供货商只有三星电子、海力士、美光、西部数据/闪迪和铠侠等少数大型企业,NAND Flash 市场呈现寡头垄断特征,货源供应受上述存储原厂的产能情况和其执行的市场销售政策影响较大。如果在未来的业务发展过程中,由于地缘政治或其他原因,公司不能获取持续、稳定的 NAND Flash 存储晶圆供应,将会对公司的生产经营造成不利影响。
同时,随着 NAND Flash 工艺技术的不断进步、新技术、新工艺产线的陆续
投产、社会科技进步、电子产品数字化、智能化的快速发展,市场中存储当量的供给和需求都在快速增长,存储晶圆价格可能因上下游技术进步及存储原厂产能扩张计划等变化发生短期的供给过剩或不足。若未来 NAND Flash 存储晶圆价格大幅波动,将导致存储产品的利润率出现大幅波动,甚至可能需对公司存货等资产计提大额跌价准备,从而大幅减少公司盈利,在极端情况下将有可能导致公司营业利润出现下滑,甚至出现亏损。
(二)技术升级迭代和研发失败风险
公司所处存储行业技术升级和产品更新换代速度较快,并且上游存储原厂和下游存储应用需求的发展一直在不断升级丰富,且存储主控芯片设计及固件方案主要以适配 NAND Flash 存储颗粒的产品架构、技术参数等为核心。因此,公司需要正确判断行业技术发展趋势,并结合 NAND Flash 存储颗粒的技术发展方向和新工艺推出节奏,对现有主控芯片设计及相应方案进行升级换代。本次发行募投项目亦涉及固态硬盘、嵌入式等产品的主控芯片研发,是公司提升技术水平、
扩大产品链覆盖和产品竞争力的重要举措。
未来若公司的技术升级以及产品迭代进度和成果未达预期,或募投项目涉及的主控芯片研发失败,致使技术水平落后于行业升级换代水平或不能跟随 NANDFlash 的技术发展节奏,将影响公司产品竞争力并错失市场发展机会,对公司的竞争力和持续盈利能力造成不利影响。
(三)行业周期影响和业绩下滑风险
发行人所处行业随着上游原材料供给及下游市场需求关系的变动,具有一定的周期性,且波动较大。2021 年-2023 年度,公司扣非后归母净利润分别为
9,233.94 万元、1,179.24 万元和 1,493.67 万元。2022 年以来,存储行业在全球宏
观不确定性增加的冲击下,服务器、PC、手机等下游市场需求受到抑制,半导
体存储行业于 2022 年至 2023 年三季度经历了下行周期,公司受此影响在 2021
年-2023 年度出现了业绩下滑。若未来上述不利因素进一步恶化,或出现市场竞争加剧、市场价格下降、原材料供应短缺、贸易摩擦加剧、委外加工风险或海外经营合规风险等,公司业绩存在进一步下滑的风险。
同时,虽然目前……
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