公告日期：2024-08-07

中材科技股份有限公司 2024 年面向专业投资者公开发行科技创新公
司债券（第一期）发行结果公告

中材科技股份有限公司（以下简称“发行人”）公开发行不超过人民币 30 亿元公司债券已获得中国证券监督管理委员会证监许可〔2023〕673 号文注册。根据《中材科技股份有限公司 2024 年面向专业投资者公开发行科技创新公司债券（第一期）发行公告》，中材科技股份有限公司 2024 年面向专业投资者公开发行科技创新公司债券（第一期）（以下简称“本期债券”）发行规模为不超过人民
币 8 亿元（含 8 亿元），发行价格为每张 100 元，采取网下面向专业机构投资者
询价配售的方式。

本期债券发行时间自 2024 年 8 月 6 日至 2024 年 8 月 7 日，具体发行情况如
下：

本期债券品种一（债券简称：24 中材 K1，债券代码：148851.SZ）取消发行，品种二（债券简称：24 中材 K2，债券代码：148852.SZ）最终实际发行数
量为 8 亿元，最终票面利率为 2.00%，全场认购倍数 3.6625 倍。

发行人的董事、监事、高级管理人员、持股比例超过 5%的股东以及其他关联方未参与本期债券认购。

本期债券主承销商中信建投证券股份有限公司参与认购 12,000 万元，关联方中信银行股份有限公司参与认购 10,000 万元；主承销商中国国际金融股份有限公司参与认购 12,000 万元；主承销商华泰联合证券有限责任公司关联方华泰证券股份有限公司参与认购 4,000 万元，关联方南方基金管理股份有限公司参与认购 9,000 万元。报价公允、程序合规。

认购本期债券的投资者均符合《公司债券发行与交易管理办法》、《深圳证券交易所公司债券上市规则（2023 年修订）》、《深圳证券交易所债券市场投资者适当性管理办法（2023 年修订）》及《关于进一步规范债券发行业务有关事项的通知》等各项有关要求。

特此公告

（此页无正文，为《中材科技股份有限公司 2024 年面向专业投资者公开发行科技创新公司债券（第一期）发行结果公告》之盖章页）

发行人：中材科技股份有限公司
年 月 日

中金

华泰

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