公告日期：2024-05-09

证券代码：002134 证券简称：天津普林
天津普林电路股份有限公司

（天津自贸试验区航海路 53 号）

2024 年度以简易程序向特定对象发行股票
方案的论证分析报告

二〇二四年五月

天津普林电路股份有限公司（以下简称“公司”或“发行人”）系深圳证券交易所主板上市公司。为满足公司发展的资金需求，增强公司的研发能力，更增强公司的生产经营能力和综合竞争力，提升盈利能力，公司结合自身实际状况，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）以及《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称“《注册管理办法》”）等有关法律、行政法规、部门规章或规范性文件和《公司章程》的规定，公司编制了以简易程序向特定对象发行股票方案的论证分析报告。

本论证分析报告中如无特别说明，相关用语具有与《天津普林电路股份有限公司 2024 年度以简易程序向特定对象发行股票的预案》中相同的含义。

第一节 本次向特定对象发行的背景和目的

一、本次向特定对象发行股票的背景

（一）国家产业政策持续出台，支持 PCB 产业健康发展

PCB 是电子产品之母，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。PCB 作为结合电子、机械、化工材料等绝大多数电子设备产品必需的元件，是电子信息产业赖以生存和发展的关键支撑，其水平直接决定我国在电子信息产业创新方面的基础能级，具有十分重要的战略地位，其技术进步是影响到下游数字经济和信息应用行业技术创新的先决条件。

在印制电路板领域，我国先后通过出台《国家重点支持的高新技术领域目录》《鼓励进口技术和产品目录》《产业结构调整指导目录》《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》等政策方针，把 PCB 行业相关产品列为重点发展对象。2021 年 1 月，工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023 年）》，提出要重点发展高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板、高端印制电路板材料。2021 年 12 月，国务院发布《“十四五”数字经济发展规划》，提出要着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，加强面向多元化应用场景的技术融合和产品创新，完善5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系。
在下游应用领域，中央政府和国家相关部委出台一系列政策支持行业发展，引导产业转型升级和结构调整，对印制电路板行业和公司的未来发展带来积极的影响。2021 年发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》《“十四五”智能制造发展规划》指出要集中优势发展集成电路等智能制造领域；2023 年 1 月工信部等六部委发布的《关于推动能源电子产业发展的指导意见》提出加强面向新能源领域的关键信息技术产品开发和应用，主要包括适应新能源需求的电力电子、柔性电子、传感物联、智慧能源信息系统级有关的先进计算、工业软件、传输通信、工业机器人等适配性技术及产品。上述领域均为 PCB 主要下游应用领域，有助于推动 PCB 技术水平持续提
高、应用领域持续扩大、市场规模持续增长，进而对公司未来经营发展具有促进作用。

（二）全球 PCB 产业新格局下，我国 PCB 行业发展前景长期向好

PCB 产业在世界范围内广泛分布，美欧日发达国家起步早，通过研发和充分利用先进技术设备推动 PCB 行业得到长足发展。2000 年以前，美洲、欧洲和日本三大地区占据全球 70%以上 PCB 生产产值，是最主要的生产基地。近二十年来，亚洲特别是中国大陆在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国大陆等亚洲地区进行转移，呈现以亚洲尤其是中国大陆为制造中心的新格局。自 2006 年开始，中国大陆超越日本成为全球第一大 PCB生产地区，PCB 的产量和产值均居世界第一。中国大陆作为全球 PCB 行业的最
大生产地区，占全球 PCB 总产值的比例已由 2000 年的 8.1%上升至 2022 年的
53.3%，美洲、欧洲和日本的产值占比也因此大幅下滑。

据 Prismark 预测，未来五年亚洲将继续主导全球 PCB 市场的发展，而中国
大陆的核心地位更加稳固，中国大陆地区 PCB 行业预计将保持 3.3%的复合增长率，至 2027 年行业总产值将达到 51……
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