通富微电上半年营收超110亿元 产能利用率显著提升
来源:上海证券报·中国证券网
上证报中国证券网讯 8月29日,通富微电发布2024年半年度报告,公司在复杂多变的行业环境中依然保持强劲的增长势头,实现了营收和利润的双重提升,进一步巩固了其在半导体封装测试领域的龙头地位。
2024年上半年,公司抓住半导体行业复苏机遇,积极应对市场需求变化,产能利用率显著提升,总营收达到110.80亿元,较去年同期增长11.83%。
通富微电作为国内领先的半导体封装测试企业之一,主要从事集成电路封装测试业务,拥有七大生产基地,分别位于南通、合肥、厦门、苏州和马来西亚槟城。公司凭借先进的封装测试技术和完善的产业链布局,在全球半导体封测市场中占据重要地位,排名全球第四、国内第二。报告期内,公司中高端产品营业收入显著增加,成为业绩增长的重要驱动力。
此外,通富微电与AMD等国际半导体巨头建立了长期稳定的合作关系,形成“合资+合作”的强强联合模式。AMD作为通富微电的重要客户,其业绩的持续增长为公司提供了稳定的订单来源。
通富微电表示,将继续以发展新质生产力为抓手,全面实现高质量发展。公司计划控制传统封装资本开支,大力扩张先进封装规模,牢牢抓住产业机会,把握战略机遇期。同时,继续加大研发投入,推动新技术和新工艺的开发应用,提升产品的竞争力和市场占有率。(刘香香)
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