董秘:你好！
今年第三代半导体极速的发展，顶立6N碳粉从2021年宣布研发试制成功：目前进展如何，什么时候实现产业化？
以及顶立科技3D打印技术有没有实现量产？
顶立科技关于第三代半导体方面今年有什么立项的项目？
楚江新材：
尊敬的投资者，您好！子公司顶立科技高纯碳粉项目尚处于中试阶段，顶立科技的金属基3D打印材料及制品目前主要应用于航空航天、国防军工等领域，公司项目进展情况请以定期报告和指定信息披露媒体上的相关内容为准。谢谢！
尊敬的投资者，您好！子公司顶立科技高纯碳粉项目尚处于中试阶段，顶立科技的金属基3D打印材料及制品目前主要应用于航空航天、国防军工等领域，公司项目进展情况请以定期报告和指定信息披露媒体上的相关内容为准。谢谢！
（来自 深交所互动易）
答复时间 2024-06-14 15:25:18
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