TSV、TGV、2.5D/3D、HybridBonding等先进封装技术已经成为封装企业核心竞争力的体现,请问华天科技目前是否都已经具备上述封装技术的能力?另外HBM随着AI算计服务器的需求大增导致产能紧张,其中HBM封装采用了混合键合封装技术,主要是通过TVS堆叠,目前华天在这方面技术储备的怎么样?目前国内有储存企业对接华天合作开发封装HBM的意向需求吗?谢谢!
华天科技:
公司封装技术水平已处于国内同行业领先地位,已具备或研发布局TSV等相关先进封装技术。谢谢!
公司封装技术水平已处于国内同行业领先地位,已具备或研发布局TSV等相关先进封装技术。谢谢!
(来自 深交所互动易)
答复时间 2024-06-26 17:42:00
郑重声明:用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)仅代表个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议,据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容,远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息,谨防上当受骗!
评论该主题
帖子不见了!怎么办?作者:您目前是匿名发表 登录 | 5秒注册 作者:,欢迎留言 退出发表新主题
郑重声明:用户在社区发表的所有资料、言论等仅代表个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,自行决定证券投资并承担相应风险。《东方财富社区管理规定》