IC载板即封装基板，是PCB领域的高端产品，更是芯片封装的核心环节。

IC载板技术难度全面高于普通PCB。

除技术难度之外，IC载板还存在国内相关人才匮乏问题，组建团队大多需要去日韩和中国台湾寻找专业人才。

IC载板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，主要功能为搭载芯片

IC载板存在全球供应长期吃紧+国产替代双重逻辑，是AI及算力产业链小而美的稀缺细分赛道。

Prismark预测2022-2026年各PCB产品产值增速中，IC封装载板>HDI>软板>多层板>单双面板。

根据Prismark的数据，预计全球IC载板市场规模有望在2025年达到162亿美元，2020-2025年均复合增长率约为9.7%，是PCB各细分市场中成长性最高的市场。