兴森科技：
尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板项目投入的增加主要包括前期厂房装修、设备投入及工程的进度款。公司与各合作客户均签署保密协议，相关客户的具体合作内容不便披露。FCBGA封装基板项目目前主要工作集中于客户开拓，以及相关客户的技术评级、体系认证、可靠性验证和产品认证等，人工、材料、能源、折旧等成本及其他费用开支较大。公司目前已通过部分国内主流封装厂的审核和交付样品订单，珠海工厂进入小批量订单生产阶段，客户开拓和量产工作正按计划有序推进。感谢您的关注。