兴森科技：
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目的良率领先于国内同行，与全球龙头企业的差距在进一步缩小，预期进入量产阶段后良率会高于现有水平，同时，公司也在投入资源进一步提升技术能力和工艺水平，努力达到海外龙头企业的良率水平。感谢您的关注。