台积电称CoWoS产能供不应求或至2026年达到供需平衡,AI芯片带动CoWoS先进封装需求持续强劲,IC载板为半导体封装中关键的封装材料,其中ABF载板主要用于GPU、CPU、ASIC、FPGA等高算力芯片中,随着英伟达更新的GPU产品推出,其对于载板的面积、数据传输及功耗等性能要求逐渐提升。目前兴森科技的ABF载板产品能应用于CoWoS的先进封装工艺吗?特别是算力GPU以及FPGA芯片的封装!
兴森科技:
尊敬的投资者,您好!公司的FCBGA封装基板可应用于CoWoS的先进封装工艺,主要应用领域包括CPU、GPU、ASIC、FPGA等高端芯片。感谢您的关注。
尊敬的投资者,您好!公司的FCBGA封装基板可应用于CoWoS的先进封装工艺,主要应用领域包括CPU、GPU、ASIC、FPGA等高端芯片。感谢您的关注。
(来自 深交所互动易)
答复时间 2024-07-25 17:32:43
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