兴森科技：
尊敬的投资者，您好！各家公司的战略会因其技术能力、产品定位、客户资源而有所差异，FCBGA封装基板业务是公司的战略性投资项目，也是现阶段公司投资规模最大的项目，目前整体投资规模超过30亿，已实现线宽线距9/12μm的突破，具备20层及以下FCBGA封装基板产品的量产能力，最大尺寸可达120*120mm。传统PCB产品的制作工艺以减成法为主，FCBGA封装基板以半加成法工艺为主，线宽线距精密度可达10μm以内，较传统PCB的制作工艺、技术难度、投资规模等大幅提升，目前全球领先厂商主要来自于日韩、欧洲和中国台湾部分厂商。感谢您的关注。