华福证券:我国IC封装基板产业有望迎来较快增长
来源:证券时报网
华福证券研报指出,封装基板产业链蕴藏机遇,国产化大势所趋,放量在即。在封装过程中,IC载板介于芯片与PCB之间,实现信号传输连接同时为芯片提供保护和支撑并形成散热通道,为封装中的关键材料。按照封装材料不同,IC载板可分主要分为BT载板、ABF载板。BT载板以BT树脂为基材,主要应用于存储器、射频、手机AP等领域,ABF载板应用于CPU、GPU、FPGA等高运算性IC,技术难度更高。由于IC载板较高的技术门槛及客户认证壁垒,行业集中度较高,目前产业链主要由海外厂商主导,日、韩企业占据行业主导地位,国产化率极低。但受益于本土巨大的市场空间、产业配套和成本优势,叠加近年来全球半导体封测产业逐渐向中国转移,我国IC封装基板产业有望迎来较快增长。个股可关注:兴森科技、深南电路等。
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