沃特股份：
您好！公司PTFE材料产品可用于半导体制造领域的器件清洗、特殊化学品储运等环节，因其高洁净度，在半导体封装工程、液晶行业焊接离型等的应用表现优异；由高精度滚筒在高温下压延而成的PTFE半定向膜，具有密度高、厚度均匀、拉伸强度高和定向度稳定的特点，在半导体芯片封装领域得到成功应用，并适用于耐高温电缆、补偿导线和抗高频电缆的绕包；公司的纳米碳管复合材料具有低添加量、高导电、低碳痕、低挥发性气体、优良的物理性能等特点，未来有望成为半导体封装行业的主要材料方案之一。公司将紧密围绕5G/6G通信、机器人、AI服务器、无人机、汽车、半导体行业未来发展态势，研发适用于产业特殊要求的材料方案。公司LCP散热风扇材料方案率先得到高算力芯片和服务器客户应用，以英伟达为代表的头部客户是公司材料产品终端客户。谢谢！