证券代码：002916 证券简称：深南电路
深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2024-33

□特定对象调研 □分析师会议 □现场参观

投资者关系

活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会

□路演活动 √其他 （ 券商策略会 ）

浙商证券、百年保险资产、东吴基金、循远资产、东方基金、中金资管、东方阿尔法
基金、中华联合保险、泓德基金、江苏瑞华投资、上海混沌道然资产、信泰人寿保

险、湖南源乘私募基金、财通基金、创金合信基金、瀚川投资、广东正圆私募基金、
方正富邦基金、上海川流私募基金、久泰基金、国赞投资、青骊投资、上海磐耀资

产、上海峰岚资产、上银基金、淡水泉、兴证全球基金、上海电气集团、东证融汇证
参与单位名称及 券资产、泰康资产香港、汇泉基金、大家资产、国海富兰克林基金、龙赢富泽资产、人员姓名（排名 中金资管、百嘉基金、长江资产、格林基金、国华兴益保险资产、长城财富保险资

不分先后） 产、山西证券、恒越基金、上海烜鼎资产、国寿安保基金、路博迈投资、中国人民健
康保险、上海肇万资产、诺德基金、博远基金、农银汇理基金、中邮人寿、长城财富
保险资产、西部证券、华夏未来资本、安信资管、华安证券、上海五地私募基金、长
江养老保险、上海人寿保险、北京诚旸投资、磐厚动量(上海)资本、广东银石私募基
金、招商基金、和谐健康保险、上海趣时资产、交银施罗德基金、博时基金、宏利基
金、上海盘京投资

时间 2024 年 6 月 14 日

地点 电话及网络会议（浙商证券策略会）

上市公司接待人 战略发展部总监、证券事务代表：谢丹
员姓名

交流主要内容：

投资者关系

活动主要内容 Q1、请介绍公司 2024 年一季度 PCB 业务各下游领域经营拓展情况。

介绍 2024 年一季度，公司 PCB 业务通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明
显改善，有线侧交换机、光模块等需求有所增长。数据中心领域订单需求环比继续增长，
主要得益于 Eagle Stream 平台产品逐步起量，叠加 AI 加速卡等产品需求增长。汽车电
子领域继续把握在新能源和 ADAS 方向的机会，延续往期需求。工控医疗等领域业务
占比相对较小且需求相对保持平稳。

Q2、请介绍公司目前 PCB 业务产品下游应用分布情况。

公司在 PCB 业务方面从事高中端 PCB 产品的设计、研发及制造等相关工作，产品
下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。

Q3、请介绍当前 AI 领域的发展对公司 PCB 业务产生的影响。

伴随 AI 的加速演进和应用上的不断深化，ICT 产业对于高算力和高速网络的需求
日益紧迫，各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关 PCB 产品需求的提升。公司 PCB 业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域的 PCB 产品需求将受到上述趋势的影响。

Q4、请介绍公司 PCB 业务汽车电子领域产品定位及主要客户类型。

汽车电子是公司 PCB 业务重点拓展领域之一。公司以新能源和 ADAS 为主要聚焦
方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中 ADAS 领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。公司 PCB 业务汽车电子领域主要面向海外及国内 Tier1 客户，并参与整车厂部分研发项目合作。
Q5、请介绍公司 2024 年一季度封装基板业务经营拓展情况。

2024 年一季度，公司封装基板业务需求整体延续去年第四季度态势。BT 类封装基板保持稳定批量生产，FC-BGA 封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。

Q6、请介绍公司封装基板业务在技术能力方面取得的突破。

公司作为目前内资最大的封装基板供应商，具备包括 WB、FC 封装形式全覆盖的BT 类封装基板量产能力，在部分细分市场拥有领先的竞争优势。2023 年，公司 FC-CSP
封装基板产品在 MSAP 和 ETS 工艺的样品能力已达到行业内领先水平，RF 封装基板产
品成功导入部分高阶产品。另一方面，针对 FC-BGA 封装基板产品，14 层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14 层以上产品具备样品制造能力。公司在高阶领域新产

品开发过程中仍将面临一系列技术研发挑战，后续将进一步加快技术能力突破和市场开
发，同时也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争
力。

Q7、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。

公司电子装联业务属于 PCB 制造业务的下游环节，业务主要聚焦通信及数据中心、
医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心，协同 PCB 业务，
发挥公司电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值
服务，增强客户粘性。

Q8、请介绍公司近期 PCB 及封装基板工厂稼动率较一季度变化情况。

公司近期 PCB 工厂稼动率较 2024 年第一季度有所增长，封装基板工厂稼动率相对
保持平稳。

Q9、请介绍上游原材料价格变化情况及对公司的影响。

公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多，就
公司成本端而言，2023 年至 2024 年一季度原材料价格整体相对保持稳定。近期受大
宗商品价格变化影响，贵金属等部分辅材价格有所上升，部分板材价格亦有抬头趋势，
目前暂未对公司经营产生直接影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上
游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。

注：调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄
露等情况。

附件清单 无

日期 2024 年 6 月 16 日