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公告日期:2024-07-17
证券代码:002916 证券简称:深南电路
深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表
编号:2024-43
√特定对象调研 □分析师会议 □现场参观
投资者关系
活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会
□路演活动 □其他 ( )
参与单位名称及
人员姓名(排名 银华基金
不分先后)
时间 2024 年 7 月 17 日
地点 深南电路股份有限公司会议室
上市公司接待人 副总经理、董事会秘书:张丽君;投资者关系经理:郭家旭
员姓名
交流主要内容:
投资者关系
活动主要内容 Q1、请介绍公司 2024 年上半年 业绩预增的主要原因。
介绍 2024 年上半年,公司把握行业结构性机会,加大各项业务市场拓展力度,订单同比
增长,产能稼动率保持在良好水平,业务收入实现同比增长,同时由于 AI 的加速演进
及应用深化,叠加通用服务器迭代升级等因素,公司产品结构优化,助益利润同比提升。
相关业绩预告数据为公司财务部初步核算结果,未经审计机构审计,具体财务数据将在
公司 2024 年半年度报告中详细披露。
Q2、请介绍公司目前 PCB 业务产品下游应用分布情况。
公司在 PCB业务方面从事高中端 PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品
下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并 长
期深耕工控、医疗等领域。
Q3、请介绍公司 PCB 业务通信 领域近期经营拓展情况。
公司 PCB业务长期深耕通信领域,覆盖各类无线侧及有线侧通信 PCB产品。2024
年一季度以来,无线侧通信基站相关产品需求较去年第四季度未出现明显改善,有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长。
Q4、请介绍公司 PCB 业务汽车 电子领域近期经营拓展情况。
汽车电子是公司 PCB业务重点拓展领域之一,主要面向海外及国内 Tier1 客户。公
司以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品,其中ADAS 领域产品比重相对较高,应用于摄像头、雷达等设备,新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。2024 年一季度以来,公司 PCB业务在汽车电子领域继续把握新能源和 ADAS 方向的机会,聚焦国内外目标客户的开发突破,推进定点项目需求的释放。
Q5、请介绍当前 AI 领域的发展对公司 PCB 业务 产生的影响。
伴随 AI 的加速演进和应用上的不断深化,ICT 产业对于高算力和高速网络的需求
日益紧迫,各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关 PCB 产品需求的提升。公司 PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域的 PCB产品需求将受到上述趋势的影响。
Q6、请介绍公司封装基板 业务近期经营拓展情况。
2024 年一季度以来,公司封装基板业务 BT 类产品需求整体延续去年第四季度 态
势,部分细分领域产品结构随下游需求波动有所调整;FC-BGA 封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。
Q7、请介绍公司封装基板 业务在技术能力方面取得的突破。
公司作为目前内资最大的封装基板供应商,具备包括 WB、FC 封装形式全覆盖的
BT 类封装基板量产能力,在部分细分市场拥有领先的竞争优势。2023 年,公司 FC-CSP
封装基板产品在 MS……
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