公告日期：2024-07-23

证券代码：002916 证券简称：深南电路
深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2024-45

√特定对象调研 □分析师会议 □现场参观

投资者关系

活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会

□路演活动 □其他 （ ）

参与单位名称及
人员姓名（排名 华夏基金、国金证券、中邮证券

不分先后）

时间 2024 年 7 月 23 日

地点 深南电路股份有限公司会议室

上市公司接待人 战略发展部总监、证券事务代表：谢丹；投资者关系经理：郭家旭
员姓名

交流主要内容：

投资者关系

活动主要内容 Q1、请介绍公司 2024 年上半年业绩预增情况。

介绍 2024 年上半年，公司把握行业结构性机会，加大各项业务市场拓展力度，订单同比
增长，产能稼动率保持在良好水平，业务收入实现同比增长，同时由于 AI 的加速演进
及应用深化，叠加通用服务器迭代升级等因素，公司产品结构优化，助益利润同比提升。
相关业绩预告数据为公司财务部初步核算结果，未经审计机构审计，具体财务数据将在
公司 2024 年半年度报告中详细披露。

Q2、请介绍公司目前 PCB 业务产品下游应用分布情况。

公司在 PCB 业务方面从事高中端 PCB 产品的设计、研发及制造等相关工作，产品
下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长
期深耕工控、医疗等领域。

Q3、请介绍公司 PCB 业务通信领域近期经营拓展情况。

公司 PCB 业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信 PCB 产品。2024

年一季度以来，无线侧通信基站相关产品需求较去年第四季度未出现明显改善，有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长。

Q4、请介绍当前 AI 领域的发展对公司 PCB 业务产生的影响。

伴随 AI 的加速演进和应用上的不断深化，ICT 产业对于高算力和高速网络的需求
日益紧迫，各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关 PCB 产品需求的提升。公司 PCB 业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域的 PCB 产品需求将受到上述趋势的影响。

Q5、请介绍公司封装基板业务近期经营拓展情况。

2024 年一季度以来，公司封装基板业务 BT 类产品需求整体延续去年第四季度态
势，部分细分领域产品结构随下游需求波动有所调整；FC-BGA 封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。

Q6、请介绍公司近期 PCB 及封装基板工厂稼动率较一季度变化情况。

公司近期 PCB 工厂稼动率较 2024 年第一季度有所增长，封装基板工厂稼动率相对
保持平稳。

Q7、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。

公司电子装联业务属于 PCB 制造业务的下游环节，按照产品形态可分为 PCBA 板
级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心，协同 PCB 业务，发挥公司电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性。

Q8、请介绍上游原材料价格变化情况及对公司的影响。

公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多，就公司成本端而言，2023 年至 2024 ……
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