生产能力】
HDI 叠构 N+2+N,最高层数20层(HDI 叠构9+2+9)
最小线宽/间距 15um/15um
最小孔径30um
阻抗控制最小 +/-5%
RCC材料(Resin Coated Copper 树脂涂布铜箔)加高速材料
具备4阶-6阶HDI样板和量产能力
请问公司具备这样的能力?
深南电路:
尊敬的投资者,您好。HDI作为一项平台型工艺技术,能够实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备包括Any Layer(任意层互联)在内的HDI工艺能力,主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的部分中高端产品。谢谢您的关注。
尊敬的投资者,您好。HDI作为一项平台型工艺技术,能够实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备包括Any Layer(任意层互联)在内的HDI工艺能力,主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的部分中高端产品。谢谢您的关注。
(来自 深交所互动易)
答复时间 2024-08-07 21:49:51
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