董秘您好，贵司披露“现已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力”，请问该类16层以下的FC-BGA产品是否应用于AI算力芯片，谢谢
深南电路：
尊敬的投资者，您好。FC-BGA封装基板为高阶封装基板产品，具备高多层、高精细线路等特性，主要应用于搭载CPU、GPU等逻辑芯片，芯片产品具体应用场景取决于客户自身需求。谢谢您的关注。
尊敬的投资者，您好。FC-BGA封装基板为高阶封装基板产品，具备高多层、高精细线路等特性，主要应用于搭载CPU、GPU等逻辑芯片，芯片产品具体应用场景取决于客户自身需求。谢谢您的关注。
（来自 深交所互动易）
答复时间 2024-09-04 17:46:56
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