公告日期：2024-04-26

证券代码：002977 证券简称：天箭科技 公告编号：2024-015
成都天箭科技股份有限公司

关于募集资金投资项目延期的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

成都天箭科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024 年 4 月 24 日分别召
开第三届董事会第三次会议和第三届监事会第二次会议，审议通过了《关于募集资金投资项目延期的议案》，同意募集资金投资项目“微波前端产业化基地建设项目”
“研发中心建设项目”的完成时间延期至 2025 年 12 月 31 日。本次项目实施主体、
募集资金投资用途及投资规模均未发生变更，本次延期事项无需提交公司股东大会审议。现将相关事项公告如下：

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于核准成都天箭科技股份有限公司首次公开发行股票的批复》（证监许可[2019]2703 号）核准，并经深圳证券交易所同意，成都天箭科技股份有限公司（以下简称“公司”）首次公开发行人民币普通股（A 股）1,790万股，发行价格为每股人民币 29.98 元，募集资金总额 536,642,000.00 元。扣除发
行费用 56,642,000.00 元后，募集资金净额为 480,000,000.00 元。上述资金于 2020
年 3 月 11 日全部到位，资金到位情况已经立信中联会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具“立信中联验字[2020]D-0003 号”验资报告。公司对募集资金采取了专户存储制度，实行专款专用。

公司前述新股发行募集资金总额扣除发行费用后，用于如下项目投资建设：

序号 项目名称 项目投资总额（万元） 拟投入募集资金总额（万元）

1 微波前端产业化基地建设项目 32,000.00 32,000.00

2 研发中心建设项目 6,000.00 6,000.00

3 补充流动资金 10,000.00 10,000.00

合计 48,000.00 48,000.00

二、募集资金使用情况

截至 2023 年 12 月 31 日，公司累计使用募集资金 356,977,885.96 元，其中：
直接投入募投项目 302,956,080.96 元，置换前期使用自筹资金预先投入募投项目金额 54,021,805.00 元，收到银行存款利息及保本理财产品收益扣除银行手续费的净额 23,151,189.99 元，募集资金余额为 146,173,304.03 元。

截至 2023 年 12 月 31 日，募集资金使用情况如下：

序号 项目名称 是否已变更项目 承诺投资总额 累计已投入金额
（含部分变更） （万元） （万元）

1 微波前端产业化基地建设项目 否 32,000.00 21,764.50

2 研发中心建设项目 否 6,000.00 3,761.22

3 补充流动资金 否 10,000.00 10,172.07

合计 48,000.00 35,697.79

注：补充流动资金累计投入金额包含募集资金本金及利息收益。

三、募集资金投资项目延期的有关情况、原因及影响

1、募集资金投资项目延期的情况

公司募集资金投资项目“微波前端产业化基地建设项目”“研发中心建设项目”建设地址为成都高新区和茂街 333 号。

公司根据项目建设进度，于 2022 年 7 月 13 日分别召开第二届董事会第七次会
议和第二届监事……
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