中天精装:布局半导体 积极转型
来源:证券时报·e公司
继中天精装(002989.SZ)近期实控人变更为东阳市国资后,公司于7月23日晚发布了《关于子公司对外投资暨关联交易的公告》,明确了公司业务转型方向。
据公告,本次交易主体为公司全资子公司中天精艺,中天精艺拟通过受让科睿斯(即科睿斯半导体科技(东阳)有限公司)部分股东股权或财产份额的形式投资科睿斯。
科睿斯拟定的主营业务是FC-BGA(ABF)高端载板的生产和销售,产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。其核心团队成熟,具备台湾企业欣兴电子在大陆苏州生产基地群策工厂的工作经验,在IC载板(即封装基板)的生产、研发以及工厂组织、管理方面具有深厚经验。
值得注意的是,科睿斯尚在建设中,未开始生产经营,目前净利润为负。
本次交易对价1483.79万元,加上需履行转让方尚未实缴的出资义务,中天精艺应于8月31日前缴纳总计17954.7583万元。公司指出,支付上述交易价款不会对上市公司的现有业务日常经营产生重大影响。
本次交易完成后,中天精装将间接持有科睿斯33.3784%股权,对科睿斯不构成控制,但具有重大影响。
对于本次投资目的,公司表示原有主营业务受房地产行业影响,出现利润下滑等挑战,从控制经营风险考虑,对公司进行产业结构的优化、新业务新产业的培育和尝试,符合公司总体发展战略。
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