中天精装:参股公司科睿斯FCBGA封装基板项目一期顺利封顶
来源:证券时报·e公司
9月26日,中天精装(002989)旗下参股公司科睿斯半导体科技(东阳)有限公司(以下简称“科睿斯”)成功举行FCBGA封装基板项目(一期)封顶仪式。此次活动标志着科睿斯在半导体领域的重要进展,同时也为中天精装探索新的产业方向奠定了基础。
据了解,科睿斯专注于FCBGA载板的研发与生产。
中天精装此次积极参股科睿斯,旨在通过优化产业结构,探索与培育新业务领域,以此响应市场的变化并推动公司的持续发展,此举契合其整体战略规划。
未来,随着5G通信技术、人工智能以及高性能计算(HPC)等前沿领域的迅猛发展,市场对于ABF载板的需求预计将迎来显著增长。在此背景下,科睿斯所涉足的行业正步入一个快速发展的新阶段,展现出广阔的发展前景。
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