鲲云科技推出的基于CAISA芯片的系列算力产品已服务中国移动、中国联通、中国电信、中国铁塔、浪潮集团、中控技术等700多家信息化企业，所交付的算力产品支撑客户在石化、矿山、电力、城市生命线等20多个行业、数千个数字化项目稳定交付。该公司日前完成完成数亿元C轮融资，此轮融资由普罗资本领投，鼎晖百孚、联通旗下联创基金、张科垚坤基金、钟楼金控集团跟投，主要用于支持下一代可重构数据流CAISA AI芯片的研发和规模落地。AI芯片作为人工智能时代的基础设施与核心动能，重要性日益凸显。该公司的目标是利用 CAISA架构创新让更多客户用上性能更高、更便宜、更好用的AI芯片。

AI市场，或将被颠覆

可以说，可重构计算芯片对于现在爆火的AIGC来说，至关重要。随着现行半导体工艺线宽逼近物理极限，依靠工艺技术获得集成电路性能和功耗的改善越来越困难。通过架构创新延续摩尔定律，并持续在性能、功耗和成本上获得收益成为当前国际研究的热点。2015年，国际半导体技术发展路线图（ITRS） 认为，粗颗粒度可重构架构（CGRA）是未来最有发展前途的新兴计算架构之一。无独有偶，美国DARPA提出的电子振兴计划就把架构创新作为三个重点研究方向之一。但一颗芯片，在进入商业化的市场时，不仅要面对客户的各种考验，还要具备更好的性价比。反观目前市场，玩家数量较为稀少，技术成熟度还远未达到理想程度。不过，在摩尔定律愈加放缓的现如今，改善结构这一条路，愈发明亮。可见这一赛道或许在AI芯片需求暴增的现在，呈现即将爆发的态势。