日本一家味精生产商，凭借对氨基酸功能和特性熟悉的优势，1996年研发成功绝缘材料并正式进入电子材料行业，后来又成功推出耐用且柔软、轻便且绝缘性极佳的ABF膜，完成了生产高效率半导体不可或缺的绝缘体材料研发，实现了半导体封装绝缘材料最终从油墨到薄膜的升级。一个在全球拥有27个生产基地、生产近20种氨基酸和味精食品的企业，做出了ABF绝缘薄膜并占据了全球所有主要PC市场100%的份额，ABF薄膜还成为IC载板重要基材并占据全球ABF增层材料99%份额，因此全球呈现出没有日本味之素（公司ABF薄膜预计2022年将实现5.4亿美元、合37亿元人民币的营业收入），全球就无法制造、封装IC芯片，公司ABF薄膜严重供不应求的局面。
鼎龙凭借高分子技术积累优势和对电子信息材料的深刻理解，2013年开始从化学碳粉向半导体材料延伸和转型，2016年推出了CMP抛光垫样品，2019年在半导体材料国产化进程加速推动和多个客户期望公司能推出多系列产品的情况下，2021年实现了系列化半导体芯片（抛光垫、抛光液、钻石碟、清洗液）制程工艺材料、半导体显示（柔性面板基材YPI浆料、OLED显示面板光刻胶PSPI、显示面板封装材料INK）材料、半导体先进封装材料（临时键合胶-TBA、封装光刻胶-PSPI、底部填充剂-Underfill）及其金刚石修整盘、各半导体材料的主要原材料等产品的规模化销售与首年度盈利，在打破国外垄断解决我国被“卡脖子”问题的同时，构建了武汉本部生产基地、潜江生产基地，建立了国内基于北方（北京、天津）-武汉-合肥-上海（无锡）-重庆（成都）-广东-厦门的区域性半导体材料完整销售体系链以及基于销售、现场技术工程师、研发三位一体的保障客户服务与技术支持的快速响应模式逐步实行国产替代，并借助公司耗材60-70%的出口渠道和经验正在打开国外巨头市场，成为国内唯一全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的 CMP抛光垫国产供应商，也是全球范围内唯一在CMP环节的4款核心材料都有产品线布局的供应商。鼎龙会是下一个日本味之素吗？
2022年
鼎龙CMP抛光液、清洗液产品品类持续丰富，氧化层制程、Al制程、钨制程抛光液在国内主流客进入批量销售、逐步放量，多晶硅、金属栅极抛光液有望23年在存储、逻辑客户取得订单；铜制程CMP后清洗液持续稳定获得客户订单，自对准、激光保护胶清洗液也实现一定销售，其他制程抛光后清洗液部分在客户端验证，先进封装清洗液系列产品在匹配客户需求进行开发、送样；CMP抛光液、清洗液产品全年实现营收1,789万元；潜江仙桃二期2万吨抛光液产能、1万吨清洗液产线预计2023年建成。
鼎龙柔性显示基材YPI产品已在国内所有主流AMOLED客户G6线稳定批量供货（销售持续增长）、并已成为部分客户的一供， OLED 显示PSPI产品打破国外垄断（国内唯一供货商）并在客户实现批量销售，YPI、PSPI产品全年实现营收4,728万元增长439%。显示PSPI武汉一期200吨中试产线已实现批量出货，潜江仙桃二期1000吨产能预计2023年中期实现规模量产；面板封装TFE-INK在重点客户进行G6线验证，其他显示低温光阻材料OC、高折OC、高折INK等新产品在研。 显示YPI、PSPI材料产销都为其迈入高速增长期做好了准备。
鼎龙芯片封装材料的键合胶已进入用户测试验证和产品导入阶段，封装PSPI已完成某大型客户端送样，底部填充胶争取23年下半年实现客户端送样，预计23年二季度形成2款临时键合胶110吨产能、下半年实现2款封装光刻胶PSPI40吨产能。并形成持续规模化放量销售（有望快速）。
鼎龙正在加速推进半导体材料实现高速新增长极的目标。
2022年 鼎龙CMP抛光液、清洗液产品品类持续丰富，氧化层制程、Al制程、钨制程抛光液在国内主流客进入批量销售、逐步放量，多晶硅、金属栅极抛光液有望23年在存储、逻辑客户取得订单；铜制程CMP后清洗液持续稳定获得客户订单，自对准、激光保护胶清洗液也实现一定销售，其他制程抛光后清洗液部分在客户端验证，先进封装清洗液系列产品在匹配客户需求进行开发、送样；CMP抛光液、清洗液产品全年实现营收1,789万元；潜江仙桃二期2万吨抛光液产能、1万吨清洗液产线预计2023年建成。
鼎龙柔性显示基材YPI产品已在国内所有主流AMOLED客户G6线稳定批量供货（销售持续增长）、并已成为部分客户的一供， OLED 显示PSPI产品打破国外垄断（国内唯一供货商）并在客户实现批量销售，YPI、PSPI产品全年实现营收4,728万元增长439%。显示PSPI武汉一期200吨中试产线已实现批量出货，潜江仙桃二期1000吨产能预计2023年中期实现规模量产；面板封装TFE-INK在重点客户进行G6线验证，其他显示低温光阻材料OC、高折OC、高折INK等新产品在研。 显示YPI、PSPI材料产销都为其迈入高速增长期做好了准备。
鼎龙芯片封装材料的键合胶已进入用户测试验证和产品导入阶段，封装PSPI已完成某大型客户端送样，底部填充胶争取23年下半年实现客户端送样，预计23年二季度形成2款临时键合胶110吨产能、下半年实现2款封装光刻胶PSPI40吨产能。并形成持续规模化放量销售（有望快速）。 鼎龙正在加速推进半导体材料实现高速新增长极的目标。
公司获国家、省重要立项
2023年11月9日，公司今年相继实现集成电路晶圆（浸没式ArFi）光刻胶及核心原料（4家单位，总投资2.2亿元，公司4200万元）光刻胶上游光酸、半导体先进封装用光刻胶（光敏聚酰亚胺PSPI）技术研发和产业化（总投资233.6万元，公司4661万元）、半导体柔性显示用光刻胶（光敏聚酰亚胺PSPI，4家单位，总投资1.8亿元，公司2800万元）、国家某光刻胶类重要项目（总投资 万元，公司2250万元）、光刻胶等半导体制造工艺材料开发与应用（“柔性显示PSPI光刻胶的研究及量产 技术”、“芯片制造用KrF光刻胶的开发与应用”、“芯片制造用ArF光刻胶的 研究”共三项，总投资15,317.20万元、省级4,580万元，公司2482.38万元）等光刻胶（均为制约我国半导体产业发展的“卡脖子”材料）相关的国家、省重要项目立项（将获得项目经费支持合计不超过16,393.38万元），公司作为项目牵头单位负责研究开发出具有自主知识产权的三大类光刻胶及上游关键核心原料，满足我国半导体行业的产业链自主可控需求。
其中通过实施项目一，研究开发出具有完全自主知识产权的浸没式氟化氩（ArFi）用光酸制备核心关键技术，实现ArFi光刻胶用光酸进口替代，解决高端光刻胶“卡脖子”原材料问题；项目二，解决先进封装用PSPI材料合成技术、材料纯化技术、材料成膜及验证评价技术等多个行业难题，开发出具有自主知识产权的先进封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）材料，完成在国内先进封装企业应用验证并成功导入，有效 填补国内市场空白，打破国外垄断；项目三，开发制备出具有自主知识产权的半导体柔性显示用光刻胶（光敏聚酰亚胺PSPI），打破国外垄断；项目五，开发及量产具有自主知识产权的半导体柔性显示用光刻胶、KrF/ArF光刻胶等材料，解决国内芯片、面板等制造领域“卡脖子”材料 问题，实现关键材料国产化。公司认为，本次获得国家、省立项，是公司作为创新类材料平台型公司综合实力的重要体现，有利于公司实现半导体材料产品多元化发展，扩大公司在半导体行业的影响力及市场占有率。
