鼎龙半导体材料
鼎龙依托对电子信息材料的深刻理解，针对2012年主要依赖进口的一款半导体有机高分子材料（鼎龙对此有很深的技术积累）现状，为利用自身技术实现相关半导体材料的国产化替代，决定开始向半导体材料延伸研发和推动公司向半导体业务转型。通过2013-2016年的关门研发，2016年推出了CMP抛光垫样品并进行了实验室验证，2019年取得产品突破，并在多个客户希望公司提供系列化产品（利于芯片厂商品类需求和生产过程中的问题解决）需求推动下，再通过构建鼎龙半导体材料体系、先进材料创新研究体系、产品应用评价验证体系，充分利用长期积累并熟练掌握的化学碳粉高分子材料技术和耗材载体技术，进一步聚焦于半导体材料进口替代的关键创新材料的研究开发，逐步形成了系列化半导体材料产品并实现其规模化销售。12年时间，公司先后推出了基于CMP（抛光垫/抛光液/清洗液光）与晶圆光刻（KrF/ArF光刻胶）的半导体制造工艺材料、基于非光敏PI/正性PSPI/负性PSPI封装PI与临时键合胶的半导体先进封装材料、基于黄色浆料YPI/光敏聚酰亚胺PSPI/薄膜封装材料TFE-INK的半导体显示材料等三大系列100几十个产品，完成了各材料及其核心原材料的自主研发与产业化布局，在建立基于国内七大区域性半导体材料完整销售体系链及其其相适应的保障客户服务/技术支持的快速响应模式基础上，向国内主流晶圆厂、显示面板厂放量销售与稳定供货全制程CMP抛光材料和半导体显示材料产品，并正在通过打造成国内领先的关键领域核心“卡脖子”进口替代的创新材料平台型企业，并借助上游主要原材料的自主化生产和与客户的深度绑定优势，实现构建基于（抛光、光刻）工艺、先进封装、关键显示半导体材料业务增长极的公司转型目标。
重点关注-晶圆光刻工艺材料
公司在国内主流晶圆厂客户主动委托开发下，通过借助OLED显示、封装光刻胶PSPI开发和应用经验，快速实现了晶圆KrF/ArF光刻胶的研发与技术突破，并推出了16支（KrF、浸没式ArF各8支）国内主流晶圆KrF/ArF光刻胶产品，其中7支产品已在客户端验证、1支120nm L/S与30nm Hole极限分辨率KrF和1支37.5nm极限分辨率ArF测试均获得客户一致认可，其余产品均计划2024年完成客户送样，实现了“卡脖子”250nm-7nm制程IC关键光刻胶产业化进程的快速推进；同时借助彩色聚合碳粉树脂的有机合成、高分子聚合、材料工程化、纯化等技术积累，实现了KrF/ArF原料树脂活性聚合技术和纯化技术突破，以PAG（光产酸剂）/Quencher（淬灭剂）的合成和纯化工艺，独立完成了所布局的晶圆光刻胶功能单体、主体树脂和含氟树脂（浸没式ArF核心组分）、光致产酸剂、淬灭剂及其它助剂等所有核心原料的自主研发合成，并已基本完成小规模光刻胶产线建设和单体、树脂、光致产酸剂、淬灭剂合成的小规模混配线建设，二期300吨KrF/ArF光刻胶产线也有望24年第四季度建成，实现了高端晶圆KrF/ArF光刻胶的产品开发、市场（验证）推广、原材料自主化、产线建设的同步快速推进。
