鼎龙股份：
感谢您的关注。随着半导体产业规模的增长和制程工艺的进步、芯片堆叠层数的增加，抛光步骤和CMP耗材用量将会增加，CMP材料市场规模有望进一步扩大。此外，在半导体先进封装领域，国内先进封装技术处于发展阶段，技术工艺的升级往往会伴随着材料端的升级与需求的提升，公司围绕上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的先进封装材料产品进行布局。公司将紧抓市场机遇，加快推进公司各类材料产品的导入验证及销售放量工作，努力提升公司半导体材料业务的规模。