鼎龙股份160吨/年半导体先进封装材料项目竣工环保验收刚在官网上公示了,调试起止
$鼎龙股份(SZ300054)$ 鼎龙股份160吨/年半导体先进封装材料项目竣工环保验收刚在官网上公示了,调试起止日期2024年7月11日~2024年10月11日。结合今天董秘答复,公司布局建设的是包含dram堆叠(HBM)工艺在内的半导体先进封装材料,如先进封装光刻胶按krf光刻胶价格300万/吨算,每年又将新增半导体高毛利4.8亿营收
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