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蓝图创投:剑指HBM芯片，普莱信喜迁新厂，专注于TCB、PLP等先进封装设备国产化

08-27 11:26

来源： 普莱信智能

近日，东莞普莱信智能技术有限公司正式完成新厂乔迁！普莱信新厂，是一座专注于2.5D/3D、PLP、Fan-out、SiP等尖端先进封装设备研发和制造的现代化智能工厂，万余平米的无尘洁净室，采用从机加、组装到测试垂直一体化生产模式，此次乔迁标志着普莱信迈入了一个全新的发展阶段，为今后的腾飞打下了坚实的基础。

【 新址：东莞市东坑镇东兴西路363号 】

新环境

新产品

随着AI和高性能计算等对HBM（高带宽存储）的需求激增，高端AI芯片需要配多颗HBM，1颗HBM则需要堆叠8-16层，HBM的多层芯片堆叠采用热压键合(TCB)工艺，TCB设备是HBM制造最核心的设备，目前基本被国际品牌所垄断。

在过去数年，普莱信一直和相关客户紧密配合，进行TCB工艺和整机的研发，攻克并构建了自己的纳米级运动控制平台，超高速的温度升降系统，自动调平系统及甲酸还原系统。在此基础上，普莱信构建完成Loong TCB热压键合机系列，拥有Loong WS和Loong F两种机型，贴装精度达到1m@3，其中Loong WS可以支持TC-NCF、MR-MUF等HBM堆叠键合工艺，Loong F支持Fluxless TCB无助焊剂热压键合工艺，适用于下一代HBM芯片，完全媲美国外最先进产品，助力HBM（高带宽存储）的放量需求。

新未来

普莱信成立于2017年，是一家国内领先的半导体设备提供商，普莱信在公司底层技术平台的基础上，经过多年研发，产品已覆盖从传统封装设备到先进封装设备领域。

在传统封装设备领域，普莱信推出8寸/12寸IC级固晶机系列，Clip Bonder高速夹焊系统系列，超高精度固晶机系列等设备；在先进封装设备领域，普莱信推出Loong TCB热压键合机系列，XBonder Pro巨量转移面板级刺晶机系列等设备，已广泛应用于国内外的半导体封测大厂。

未来，普莱信将不忘初心，继续聚焦国内外顶尖的半导体封装技术，秉承“领跑行业，诠释价值”的使命，为中国芯片发展贡献自己的一份力量。

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