公告日期：2024-08-28

证券代码：300136 证券简称：信维通信 公告编号：2024-027
深圳市信维通信股份有限公司

关于“质量回报双提升”行动方案的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

深圳市信维通信股份有限公司（以下简称“信维通信”或“公司”）认真践行中共中央政治局会议提出的“要活跃资本市场、提振投资者信心”及国务院常务会议提出的“要大力提升上市公司质量和投资价值，要采取更加有力有效措施，着力稳市场、稳信心”的指导思想，为维护股东利益及增强投资者信心，公司制定了“质量回报双提升”行动方案，具体举措如下：

一、坚持基础技术、基础材料研究，培育第二增长曲线，科技推动可持续发展

公司始终坚守“致力于通过对基础材料、基础技术的研究，创造出值得信赖的创新产品与解决方案，为我们的客户创造价值”的使命，注重研发投入，打造技术驱动型企业，推动可持续发展。

公司主营业务包括天线及模组、无线充电及模组、EMI\EMC 器件、高精密连接器、汽车互联产品、被动元件等，可广泛应用于消费电子、物联网/智能家居、商业卫星通讯、智能汽车等领域，客户覆盖全球知名科技企业。目前，公司天线、无线充电、EMI/EMC 等业务持续保持市场优势，导入更多客户产品；高精密连接器、LCP 模组/毫米波天线、UWB、汽车互联产品、被动元件等新业务也逐步获得更多客户机会。除消费电子外，公司在智能家居、商业卫星通讯、智能汽车等应用领域也取得进展，逐步实现从消费电子到“消费电子+卫星通讯+智能汽车”多业务发展阶段的跨越，为公司的长期、稳定发展及业务规模的进一步扩大提供重要增长力量。

电子信息技术的快速发展，不断重塑世界。每一次技术的突破都带来不一样的创新与变革，企业迎来新的机会与挑战。为更好应对持续变化的复杂环境，积
极把握技术创新下的市场机会，公司重视研发技术的积累，保持较高的研发强度，不断积累自身在基础材料、基础技术上的核心能力：

1、基础材料：以村田、TDK、京瓷等优秀企业作为学习标杆，公司持续夯实高分子材料、磁性材料、陶瓷材料、散热材料等核心材料平台，加强在核心材料上的技术投入。在高分子材料领域，公司具有深厚的研发实力和丰富的应用经验，已开发的 LCP 薄膜、MPI 薄膜等高分子材料薄膜技术，可为客户提供从薄膜材料到模组的一站式解决方案，在高频高速方案中有着广泛应用；LCP 作为一种高分子材料，具有高频低损耗、占用空间小等优点，公司开发的相关材料在 5G产品中已经大量使用，同时开展了 6G 前沿技术及先进材料的研发，应用前景会更加广泛。除了对已有产品的创新升级外，公司不局限于单一材料或技术的研发，积极探索同一材料在多个行业（如汽车、工业、航空等）的应用挖掘，以实现更广泛的商业价值和市场竞争力。在磁性材料上，公司有着深入而广泛的研究，已开发高频高功率磁性材料，是下一代无线充电技术的核心材料，在国内外客户移动终端的发射端均已有应用并供货；另外，磁性材料还可帮助公司提升天线、射频模组等多类产品的竞争力。在陶瓷材料上，公司具备配方和金属浆料的研发能力，对 MLCC 等产品的生产具有重要意义，有助于降低生产成本，提高产品质量，增强公司产品的市场竞争力；公司研究的介电可调陶瓷材料等在通信领域有很好的应用，特别是在高频通信和微波通信领域；通过对陶瓷材料应用的深入研究，可以进一步提升天线、连接器等的产品性能，为客户提供更优质、高效的通信解决方案。在散热材料领域，公司已为北美客户提供核心芯片封装散热器件。
2、基础技术：公司依托以中央研究院为核心的全球 10 个研发中心，开发前沿技术产品。公司在射频领域拥有显著的研发实力和技术优势，围绕 5G-A/6G 的技术目标，积极开发柔性可重构天线、卫星通信相控阵天线、毫米波雷达缝隙波导天线、高频封装天线、光学透明天线、UWB 天线模组等。随着 5G-A/6G 技术的不断发展，对终端天线模组的要求也越来越高，天线模组需要能够支持更高、更宽的频带范围，以确保在各种通信场景下都能实现稳定的信号传输；而终端设备的不断小型化和轻薄化，对天线模组的尺寸和集成度也形成了严格的限制，对天线材料及工艺也提出了更高的要求，公司美国、日本研究院对 5G-A/6G 天线模组做了大量的研究工作。如柔性可重构天线是一种具有创新性和实用性的通信
技术，不仅具备分布式天线广覆盖、高容量的优势，还通过智能可重构技术，实现对天线性能参数的实时动态调整，满足复杂多变的通信环境需求。在实际应用中，柔性可重构天线具有广泛的应用前景。公司还在无线充电领域储备了 NFC无线充电、Qi2……
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