请问公司在芯片散热封装方面的业务规模，市场拓展，技术优势等情况？
信维通信：
您好，公司已为北美客户的平板，笔电等产品提供核心芯片封装散热器件，未来还将积极寻求更多的业务合作，谢谢！
您好，公司已为北美客户的平板，笔电等产品提供核心芯片封装散热器件，未来还将积极寻求更多的业务合作，谢谢！
（来自 深交所互动易）
答复时间 2024-11-11 15:00:12
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