研发费用从上年同期的3044万元增加至本报告期的3295万元。根据半年报,研发费用主要投入到了玻璃基、节能、虚拟像素等代表行业发展方向的技术领域。其中在玻璃基技术方面有没有封装芯片的可能或者说有没有计划收购封装芯片的企业来拓展玻璃基板技术的应用,毕竟这是大市场。半年报很多美国大公司购买公司股票,请问再国外的多跟大公司合作发现玻璃基板技术,新进新的战略投资者!
雷曼光电:
尊敬的投资者您好,公司将继续聚焦主业,强化技术与创新,积极开拓新业务、新市场,争取以良好的业绩回报广大投资者。感谢您的关注和建议!
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(来自 深交所互动易)
答复时间 2024-09-02 16:56:57
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