公告日期：2024-08-08

证券代码：300179 证券简称：四方达 公告编号：2024-057
河南四方达超硬材料股份有限公司

关于控股子公司为其全资子公司提供担保的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、担保情况概述

为满足河南四方达超硬材料股份有限公司（以下简称“公司”或“四方达”）控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司（以下简称“控股子公司”或“河南天璇”）的全资子公司及公司合并报表范围内子公司郑州天璇新材料有限公司（以
下简称“天璇新材料”）的经营及业务发展需要，河南天璇于 2024 年 8 月 6 日就
为天璇新材料与郑州银行股份有限公司中原科技城支行（以下简称“郑州银行”）申请的 25,000 万元贷款额度，提供连带责任担保和质押担保，并分别签署了《最高额保证合同》和《最高额权利质押合同》。

根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等相关规定，本次担保属于公司控股子公司为公司合并报表范围内的法人提供担保，天璇半导体作为公司控股子公司已履行了内部审议程序，无需提交公司董事会或股东大会审议。

二、被担保人基本情况

1、基本情况

被担保人名称：郑州天璇新材料有限公司

成立日期：2023 年 05 月 22 日

注册地址：郑州经济技术开发区花溪街 192 号郑州经开综合保税区 B 区

01-17 号

法定代表人:王峙强

注册资本：1 亿元人民币

经营范围：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料研发；新材料技术研发；非金属矿物制品制造；非金属矿及制品销售；电子专用材料销售；珠宝首饰零售；珠宝首饰批发；新材料技术推广服务；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。

股权结构：

股东名称 认缴出资额（万元） 出资比例

河南天璇半导体科技有限责任公司 10,000.00 100%

与公司关系：河南天璇为公司合并报表范围内控股子公司，天璇新材料为河南天璇的全资子公司。

2、财务数据

单位：万元

项目 2024 年 6 月 30 日 2023 年 12 月 31 日

资产总额 33,374.14 7,425.78

负债总额 27,719.94 1,497.72

净资产 5,654.20 5,928.06

资产负债率 83.06% 20.17%

项目 2024 年 1 月-6 月 2023 年度

营业收入 0 0

利润总额 -354.66 -95.68

净利润 -273.86 -71.94

注：上述 2023 年度数据已经信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）审计。
天璇新材料不属于失信被执行人。天璇新材料为河南天璇“年产 70 万克拉功能性金刚石产业化项目”的实施主体，目前处于项目建设期，未产生营业收入，无对外担保、抵押、诉讼与仲裁等事项。

三、担保协议主要内容

（一）《最高额保证合同》

债权人：郑州银行股份有限公司中原科技城支行

保证人：河南天璇半导体科技有限责任公司

债务人：郑州天璇新材料有限公司

担保范围：保证担保的范围包括主合同项下的主债权本金、利息（含罚息和复利）、违约金、损害赔偿金、生效法律文书确定的迟延履行期间债务利息以及
债权人为实现债权和担保权利而产生的全部费用（包括但不限于诉讼费、仲裁费、律师代理费）及其他应付费用等全部债权。

担保金额：不超过人民币 25,000 万元

保证方式：连带责任保证

保证期间：本合同项下的保……
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