明日周线收官,本周庄股新阳小庄独立缩量逆芯片半导体6只黑乌鸦搞了.个窄幅＋字星，背离芯片半导体低开高走放量实体中长阳。 上周放量突破五年、半年楔形整理，本周逆市洗人很明显。这次五年大楔形整理突破配历史第三次MACD、KD双金叉;再配5 10 20 30周线历史最密集一次共点。下周开盘10周线金叉20周线出现3条共点周线多头排列，两三周内20周线金叉30周线，30周线扣底低位拐头向上出现历史最密集一次4条均线多头排列向上发散之势。 五年股东人数新低的庄股新阳上半年刷新了很多历史!

庄股新阳逆芯片半导体持续放量上涨持续6天缩量黑乌鸦玩了个120分钟均线多头模式前的标准缩量假动作，填坑之后确认假摔。 8天跑输芯片半导体指数5~12cm过于任性！ 这次均线多头模式高度密集，30 60 120分钟三个周期多头模式共振，均线密集度高于去年密集均线均线空头模式前反向假动作。前次挖多深，这次涨多高，放量即开始补涨！

上海新阳2023年报已经指明下半年高端芯片关键材料营收成长五成源于电镀液、清洗液产品用在先进封装TSV,Bumping应用所致，带动整体半导体材料毛利率大幅提升7%。