公告日期：2024-08-17

上海新阳半导体材料股份有限公司

关于 2024 年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告
根据中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、深证证券交易所《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》及相关格式指引等规定，上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“公司”）编制的 2024 年半年度的募集资金年度存放与使用情况的专项报告如下：
一、募集资金基本情况

（一）实际募集资金金额、资金到位时间

经中国证券监督管理委员会证监许可[2021]195 号文《关于同意上海新阳半导体材料股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》核准，本公司于 2021 年 4 月向特定对象发行
普通股（A 股）股票 22,732,486 股，募集资金总额 79,199.98 万元，扣除不含税发行费用后
的募集资金净额为 78,753.97 万元。本次募集项目资金于 2021 年 4 月存入公司募集资金专
用账户中，并已经经众华会计师事务所（特殊普通合伙）出具众会字（2021）第 03522 号《验资报告》验证。

（二）以前年度已使用金额、本年度使用金额及余额

公司于 2021 年 4 月向特定对象发行普通股（A 股）股票 22,732,486 股，募集资金总额
79,199.98 万元，根据众华会计师事务所（特殊普通合伙）出具众会字（2021）第 03522 号《验资报告》，本次向特定对象发行股票扣除不含税发行费用后的募集资金净额为 78,753.97万元。天风证券股份有限公司从募集资金总额中提取的承销保荐费用（含税）为 396.00 万元。天风证券股份有限公司将扣除承销保荐费用（含税）后的资金打款到本次募集资金专户中，金额为 78,803.98 万元，其中含未能及时置换发行费用 50.01 万元，扣除后实际募集资金净额为 78,753.97 万元。

公司于 2024 年 3 月 13 日召开第五届董事会第十七次会议和第五届监事会第十六次会
议，审议通过了《关于变更部分募集资金用途、调整项目实施进展及部分募集资金投资项目结项议案》，同意变更“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”部分募集资金用途，用于新增项目“ArF 浸没式光刻胶研发项目”及“偿还项目贷款”，同时对募集资金投资项目“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”预计完成时间进行调整，并将“集成电

项目”的原投资金额 42,553.97 万元，调减至 18,239.97 万元，其中，调减的 24,314.00
万元用于新增的“ ArF 浸没式光刻胶研发项目”16,500 万元以及“ 偿还项目贷款 ”项
目 7,814.00 万元。

截至 2024 年 6 月 30 日，本次募集资金使用及余额情况具体如下：

单位：人民币万元

项目名称 本次募集 期初募集 本期变更 本期实际 募集资金
资金金额 资金余额 金额 使用金额 期末余额

集成电路制造用高端光刻胶研发、

产业化项目 42,553.97 34,404.95 -24,314.00 2,276.95 7,814.00

集成电路关键工艺材料项目 21,200.00 - - -

补充流动资金 15,000.00 - - -

ArF 浸没式光刻胶研发项目 - - 16,500.00 - 16,500.00

偿还项目贷款 - - 7,814.00 7,814.00 -

合计： 78,753.97 34,404.95 0.00 10,090.95 24,314.00

二、募集资金存放和管理情况

（一）募集资金管理制度……
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