英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板;此外,英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。请问贵公司是否有这方面的技术储备?比如贵公司生产的碳化硅磨削设备是否也可用于玻璃基板的加工?
晶盛机电:
尊敬的投资者,您好。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表,具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征,在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域的应用有着不可替代的优势。公司作为碳化硅衬底片生产厂商,向产业链的相关企业供应碳化硅衬底片。感谢您的关注。
尊敬的投资者,您好。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表,具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征,在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域的应用有着不可替代的优势。公司作为碳化硅衬底片生产厂商,向产业链的相关企业供应碳化硅衬底片。感谢您的关注。
(来自 深交所互动易)
答复时间 2024-05-22 16:04:59
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