董秘你好，以下是搬过来的一条新闻，看看对公司钱景影响有多大？请随便说两句：
北京大学科研团队在国际上首创出一种全新的晶体制备方法，让材料如“顶着上方结构往上走”的“顶竹笋”一般生长，可保证每层晶体结构的快速生长和均一排布，极大提高了晶体结构的可控性。这种“长材料”的新方法有望提升芯片的集成度和算力，为新一代电子和光子集成电路提供新的材料。这一突破性成果于7月5日在线发表于《科学》杂志。收起
晶盛机电：
尊敬的投资者，您好。公司作为国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业，将持续关注并积极拥抱行业新兴技术和创新趋势，发挥公司强研发创新能力，共同促进行业快速发展。感谢您的关注。
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（来自 深交所互动易）
答复时间 2024-07-10 16:51:02
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