“公司当前产能基本处于满产状态。我们将通过对设备的改造和升级，来对成熟产线产能进行边际扩产。”扬杰科技董秘范锋斌近日接受中国证券报记者采访时表示。

　　公开信息显示，扬杰科技主营功率半导体，是集研发、生产、销售于一体的企业。公司专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。目前，扬杰科技主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块、晶圆板块及封装器件板块，产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子等诸多领域，可以为客户提供一站式的产品、技术、服务解决方案。

　　据世界半导体贸易统计协会统计，尽管2023年全球半导体市场受到周期性影响整体有所下滑，但分品类来看，包括功率半导体在内的分立器件市场仍有5.8%的增长。尽管功率半导体器件行业市场化程度较高、行业集中度低，但具备硅棒、硅片、芯片、器件研发、设计、制造、封装测试等全产业链综合竞争实力的国内本土公司只有少数。

　　谈及扬杰科技的核心竞争力，范锋斌表示公司深耕大客户价值营销体系，始终坚持以客户为中心，与各行业龙头客户保持长期深入合作关系，能够不断提高老客户的合作份额、并取得新客户的合作机会，在客户和市场端保持优势。同时，公司拥有YJ和MCC双品牌优势，在国内国外均具有较高的品牌影响力，品牌市场占有率持续提升。其次，扬杰科技不断提升管理理念，通过先进的精益生产和零缺陷管理理念，打造出高效的响应、协同与交付效率。

　　“上市以来，公司持续加大研发投入，引进海内外一流人才，形成了完善的从晶圆设计到封装测试、从硅基到第三代半导体的研发能力，为公司持续向高端领域拓展提供了强大保障。”范锋斌介绍，公司整合各个事业部的研发团队，组建了公司级研发中心，正式成立公司中央研究院。去年，公司还与东南大学共同组建“东南大学-扬杰科技宽禁带功率器件技术联合研发中心”，专注于碳化硅等第三代半导体研发及产业化发展。

　　值得关注的是，随着经营规模的持续扩大，扬杰科技逐步迈向集团化、国际化。目前，公司在全球多个国家/地区设立了在地化研发、制造与销售网络，其中研发中心6个、晶圆与封测工厂15个，可以基于当地客户的定制化要求，将来自全球的实践经验融入本土化产品开发。

　　据介绍，扬杰科技实行“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式，“YJ”品牌产品主供国内和亚太市场，“MCC”品牌产品主供欧美市场，实现了双品牌产品的全球市场渠道覆盖。公司不断扩大国内外销售和技术网络的辐射范围，为各大终端客户提供直接的专业产品和技术支持服务，利用全球供应链能力确保按时保质保量交付，持续提升公司的国际化服务水平。此外，扬杰科技还在越南设立海外生产基地，进一步打造海外供应能力。记者获悉，目前公司越南工厂已经进入封顶状态，预计明年初开始投产。