公告日期：2024-08-10

证券代码：300400 证券简称：劲拓股份 公告编号：2024-048
深圳市劲拓自动化设备股份有限公司

2024 年半年度报告摘要

一、重要提示

本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

非标准审计意见提示

□适用 不适用

董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

适用 □不适用

是否以公积金转增股本

□是 否

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以总股本 242,625,800 股为基数，向全体股东每 10
股派发现金红利 3.80 元（含税），送红股 0股（含税），不以公积金转增股本。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

□适用 不适用
二、公司基本情况
（一）公司简介

股票简称 劲拓股份 股票代码 300400

股票上市交易所 深圳证券交易所

联系人和联系方式 董事会秘书

姓名 陈文娟

电话 0755-89481726

办公地址 深圳市宝安区石岩街道水田社区祝龙田北路 8 号劲拓高新技术中心（劲拓光电产
业园）

电子信箱 zqtzb@jt-ele.com

（二）主要业务及产品情况

公司从事专用设备的研发、生产、销售和服务，主要产品按大类可以划分为电子装联设备（电子热工设备、检测设备、自动化设备）、半导体专用设备和光电显示设备等；其中，电子装联设备系公司当前主要营业收入来源、公司基本盘业务，2022年营业收入占比83.77%、2023年度营业收入占比 76.94%、报
告期营业收入占比 90.82%。

公司电子装联设备覆盖电子产品 PCB 生产过程中的焊接、检测等多个流程，以“电子热工设备+AOI和 SPI检测设备+自动化设备”为下游电子制造领域客户提供一站式服务和整套零缺陷焊接检测制造系统，用以组建电子工业中的PCBA生产线，该类设备能够广泛应用于汽车电子、通信设备、消费电子、家电电子、航空航天、其他电子产品的生产过程；其中，作为国内电子热工领域龙头企业，公司在电子热工领域具有领先的技术优势、扎实的制造能力和完善的配套服务体系，回流焊设备全球市场份额居前、系国家制造业单项冠军产品。

图：零缺陷焊接检测制造系统示意图

1、电子热工设备主要产品及应用领域

电子装联设备中的电子热工设备由公司自主研发、生产和销售，拥有温度控制及传热方面的核心技术，此类产品主要功能是将表面贴装元器件与 PCB进行组装，应用于电路板组装制程领域。

真空回流焊

系列产品可用于车载控制板及

LED、新能源IGBT模块、通

讯电子、5G等。

图例：VAR 系列真空辅助回流焊

热风（无铅）回流焊

系列产品可用于Mini LED直显和

背光的IMD、COB、COG等封装

工艺，以及家电电子PCB、小功

率电源板、一般电子控制板、LE

D等产品制造，能够满足智能手

机、通讯、汽车电子、服务器、

航空等高品质要求的产品。

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