数智化赋能SMT行业 劲拓股份新品亮相亚洲电子展
来源:证券日报
本报讯 (记者王镜茹见习记者刘晓一)11月8日,劲拓股份在接受机构调研时,公布了其主营新产品亮相亚洲电子展的情况。
劲拓股份表示,公司2022年提出主营产品数字化发展计划,2024年至今为头部企业客户提供数字化设备产品方案,与头部企业客户开展技术合作并得到客户的高度认可。数字化新型智能直流回流焊设备于近日(11月6日至11月8日)在2024 Nepcon Asia亚洲电子展中首次亮相发布,产品深度应用人工智能(AI)算法与技术,经过底层电源技术、通信技术、智能算法、数学建模方法等方面的创新攻关,搭载智能工艺转化系统、智能维修保障系统、智能节能系统等,实现工作参数智能转换、设备维护自由、智能能耗管理和能源节约等多重数智化应用功能。同时,作为国内电子热工领域龙头企业,公司自主研发测温仪与炉温监控系统,以及最新升级可适用于半导体封装领域银浆检测的SPI检测设备,在该次展会中一并亮相。
公司走在人工智能时代的行业创新前线,以数智化赋能SMT(表面贴装技术)行业,未来将立足高附加值的设备产品,夯实及深化头部客户合作,推动优质订单持续落地,以提升综合毛利率水平,提升经营业绩。
值得一提的是,劲拓股份作为国内电子热工领域龙头企业,近年来在下游电子行业市场波动环境中保持了稳健发展。劲拓股份2024年三季报显示,前三季度,公司累计营业收入达5.57亿元;实现归属于上市公司股东的净利润6033.47万元,同比增长56.43%。其中,电子装联设备销售收入4.95亿元,同比增长21.68%,环比增长6.20%,主营业务增长韧性凸显。
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