公告日期：2024-06-26

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2024-065
北京赛微电子股份有限公司

关于为子公司申请银行授信提供担保的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024 年 6 月 26 日召开
的第五届董事会第九次会议，审议通过了《关于为子公司申请银行授信提供担保的议案》，现将有关情况公告如下：

一、担保情况概述

因经营发展需要，公司及旗下子公司拟向中国建设银行股份有限公司北京经济技术开发区支行（以下简称“建设银行”）申请合计不超过 10 亿元人民币的集团综合授信额度，其中公司拟向建设银行申请不超过 2.5 亿元的综合授信额度；公司全资子公司北京赛积国际科技有限公司（以下简称“赛积国际”）拟向建设银行申请不超过 2.5 亿元的综合授信额度；公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）拟向建设银行申请不超过 5 亿元的综合授信额度，期限均为 12 个月，具体数额以公司及子公司根据资金使用计划与银行签订的最终授信协议为准。公司拟为上述子公司申请银行授信事项提供连带责任担保，具体担保的金额与期限等以该等子公司根据资金使用计划与银行签订的最终协议为准，该子公司免于支付担保费用。

根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《公司章程》等相关法律法规的规定，此次对外担保事项经公司董事会审议通过后，无需提交股东大会审议。
二、被担保人基本情况

（一）北京赛积国际科技有限公司

1、基本情况

（1）名称：北京赛积国际科技有限公司

（2）统一社会信用代码：91110115MA01RBXF8Y

（3）类型：有限责任公司(法人独资)

（4）注册地址：北京市北京经济技术开发区科创十三街1号院3号楼2层101-07室

（5）法定代表人：杨云春

（6）注册资本：88000万人民币

（7）成立日期：2020年05月19日

（8）营业期限：2020年05月19日 至 2050年05月18日

（9）经营范围：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路制造；集成电路销售；电子元器件制造；电子元器件与机电组件设备销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；通用设备修理；专用设备修理；机械设备销售；电子、机械设备维护（不含特种设备）；机械零件、零部件销售；普通机械设备安装服务；技术进出口；货物进出口；进出口代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）

赛积国际为公司的全资子公司。

经查询，赛积国际不属于失信被执行人。

2、主要财务指标

单位：万元

项目 2023 年 12 月 31 日 2024 年 3 月 31 日(未经审计)

资产总计 147,908.50 149,880.42

负债总计 61,289.66 63,699.83

所有者权益 86,618.84 86,180.60

项目 2023 年度 2024 年 1-3 月(未经审计)

营业收入 35,404.62 2,614.11

营业利润 2,552.23 -584.32

净利润 2,494.09 -438.24

赛积国际为公司全资子公司，具有良好的信用等级、资产质量和资信状况，履约能力良好，偿还能力具有保障。

（二）赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司

1、基本情况
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