公告日期：2024-07-17

证券代码：300456 证券简称：赛微电子
北京赛微电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2024-007

■特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系活动 □新闻发布会 □路演活动

类别 □现场参观

□其他

参与单位名称及 UBS Securities 俞佳

人员姓名 Aspex Management Steven Liu

时间 2024 年 7 月 17 日 15:30-16:30

北京经济技术开发区科创八街 21 号院

地点

赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司 503 会议室

董事会秘书、财务总监：张阿斌

上市公司接待 证券事务代表：孙玉华

人员姓名 证券投关经理：刘妍君

证券事务助理：甘世延、林彦凌

第一部分：公司介绍

上市公司介绍了公司的基本情况、发展历程、核心业务、
产业角色、全球化布局、发展战略、商业模式、竞争格局等。
在经历重大战略转型后，赛微电子已专注 MEMS 芯片制造主业，
投资者关系活动

当前核心工作就是持续提升境内外产线的产能、利用率及良
主要内容介绍

率，公司看好智能传感行业的未来发展空间，同时对自身的芯
片制造工艺及综合竞争实力充满信心。

第二部分：上市公司解答提问，主要如下：

1、公司如何看待 MEMS 行业的纯代工模式及 IDM 模式？
答：在我们看来，每家公司的业务发展模式都是根据自身的业务情况确定的，公司非常尊重各类厂商（包括客户）自身的战略考虑。但同时我们也应看到，半导体制造产线的建设具有长周期、重资产投入的特点，且某单一领域设计公司投资建设的自有产线一方面较难为同类竞争设计公司服务，另一方面产线向其他产品品类拓展的难度也较大。而公司是专业的纯代工企业，基于长期的工艺开发及生产实践，在同类产品的代工业务方面能够积累较好的工艺技术，在制造环节具有产品迭代和成本控制方面的服务优势，Fabless（无晶圆厂）模式或 Fablite（轻晶圆厂）设计公司与我们合作，可以避免巨大的固定资产投入，可以将资源更多地专注在产品设计及迭代方面，并参与市场竞争。

公司的商业模式为纯 MEMS 代工厂商，根据客户提供的
MEMS 芯片设计方案，进行优化反馈、工艺制程开发以及提供完整的 MEMS 芯片制造服务，公司及子公司在过去 20 多年已在行业内树立了不涉足芯片设计、无自有品牌、专注工艺开发及晶圆代工、严密保护知识产权的企业形象，最大程度地避免了因与客户业务冲突导致出现 IP 侵权的道德及法律风险，增加了客户的认同感及信任度。客观而言，从过去到未来，大量Fabless（无晶圆厂）或 Fablite（轻晶圆厂）设计公司出于对自身 MEMS 专利技术保护的考虑，倾向于将其 MEMS 生产环节委托给纯代工厂商，也反映了专业分工的趋势，台积电（TSMC）所获得的巨大成功也是半导体专业分工趋势的例证和参考。
综合而言，IDM 模式与 Fabless 或 Fablite 模式（对应与
纯 Foundry 厂商合作）相比各有优劣，将会是业界长期共存的商业发展模式。
2、请问公司如何看待 MEMS 的市场规模？

答：随着万物互联与智能传感时代的到来，物理世界与数字世界需要相互连接的桥梁，无论科技及应用如何发展，均离不开对真实世界的感知，人、设备、自然世界之间及内部各自之间的感知、联系均需要通过声、热、光、电、磁、运动等等各种基础器件来辅助实现，基础感知及执行器件的应用场景将越来越丰富，通过半导体工艺批量标准化制造的 MEMS 芯片，具备小型化、低成本、低功耗、高集成度等突出特点，正在对部分传统传感器件进行渗透及替代，拥有良好的发展前景。

根据……
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