赛微电子：
您好，MEMS 芯片利用压电（Piezoelectric）材料的正逆压电效应实现电信号与机械振动（声波）之间的转换。在万物互连、万物传感的信息时代，压电材料广泛地应用于微机械系统、传感器、声波滤波器及振动控制等领域。该两项工艺平台的建设基于进一步支持扩充MEMS芯片制造能力，相关底层共通材料积累及工艺技术未来可以向先进封装领域扩展。压电材料属于基础通用型材料，可能会涉及硅光、硅基氮化镓等各类基于MEMS工艺的新型芯片。公司属于Foundry厂商，目前处于产业链中游，正在布局向下游延伸，积极打造先进的晶圆级封装测试能力。公司的努力方向是能够为客户提供从工艺开发到晶圆制造再到封装测试的一站式服务（其中包括各种基础工艺及新型材料的积累），当然这些都需要时间、团队、资金等要素的长期投入，谢谢关注！