证券时报网讯，国金证券研报指出，高速通信为HDI注入新动能。HDI的特征是高密度、可缩小PCB板面，过去主要应用在消费类产品，而高速通信设备通常应用的是6-16层高多层板。AI作为当前景气度最高、投资力度最大的需求领域，其采用的方案设计一直是市场上紧密关注的问题，国金证券观察到AI领域开始加大对HDI这一PCB行业传统技术的应用，最为典型的代表就是英伟达GB200的产品中不仅在算力层使用了HDI工艺，同时在象征着高带宽、以往都采用高多层PCB的连接层也引入了HDI工艺，这样的变化有望为行业注入新的动能。建议关注核心产业链的核心供应商。个股可关注：胜宏科技、沪电股份、深南电路等。