公告日期：2024-04-29

上海润欣科技股份有限公司

2023 年度董事会工作报告

一、2023 年度公司经营情况

公司自成立以来一直专注于无线通信 IC、射频 IC 和传感器件的分销、应用
设计及技术创新，是国内领先的 IC 产品和 IC 解决方案提供商。目前公司主要的IC 供应商有高通、思佳讯、AVX/京瓷、安世半导体、瑞声科技、恒玄科技等，拥有美的集团、闻泰科技、大疆创新等客户，是 IC 产业链中连接上下游的重要纽带。报告期内，公司的主营业务未发生重大变化。

2023 年度，公司实现营业收入 21.60 亿元人民币，较上年同期增长 2.80%；
归属于上市公司股东的净利润为 3,563.22 万元，较上年同期下降 34.15%。报告期内，公司努力克服半导体下行周期所带来的影响，在汽车电子、AI 智能音箱、传感器等方面的业务发展稳健。

报告期内，公司利用多年来在 AIOT、传感领域的技术和客户积累，与上游半导体设计公司合作，为重点客户定制新一代无线智能家电芯片 Holacon
WB01-L、超低功耗芯片 FBTAG-E，目前该两款芯片均已量产。公司自研设计的
温度传感器控制和显示芯片 XN3660、智能视觉 LED 驱动芯片 XM983X 等已形
成规模销售。近年来，随着 AI、新能源汽车等新兴市场的崛起，集成电路设计需要融合无线通讯、传感器、存储、计算等多种功能模块，应用于各行各业的智能化场景落地，形成商业闭环。针对重点客户，定制与半定制专用芯片逐渐成为国产半导体行业自主发展的必由之路。2023 年，公司“定制和自研芯片”业务共实现销售额 1.24 亿元人民币，同比增长 40.47%，公司的芯片研发和集成设计能力得到了显著的提升。

AI 边缘计算与异构集成等创新技术带来新的机会

2023 年爆发的 AGI（通用人工智能）对 CPU、GPU、AI 专用芯片提出了
更高的硬件算力和数据带宽需求。在芯片设计时不仅仅要考虑多制程多节点的架构，还需要结合工艺、能效比、功能模块互联，才能满足各种多样的客户需求。报告期内，为增强公司 AIOT 芯片业务的边缘计算能力，提升公司在智能声学和可穿戴传感领域的关键技术水平，公司参股国家智能传感器创新中心暨上海芯物

科技有限公司，与国创中心合作，启动感存算一体化产业生态建设，双方规划通
过 PZT 薄膜化 MEMS 生产工艺平台、PMUT 感存算一体化芯片项目，充分发挥
国创中心在 MEMS 传感器特色工艺、先进封测领域的技术优势和产业地位，在
智能声学、智能家居、生物检测等领域开展 IC 定制设计和产业合作。

新的工艺平台旨在打造国内稀缺的 PZT 压电薄膜传感器量产线，广泛应用
于自动对焦芯片、换能器、超声感应、激光雷达微镜等多个领域。随着 AI 应用
的场景落地，全球已开发出上千种各类智能传感器，从分离感知，到结合视觉、
声音、毫米波等多种传感算法的自动驾驶系统，再到未来的具身智能（机器人）
行业，高算力、存储、算法的融合感知，将成为公司未来新的业务增长点。

报告期内，公司与奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司在 Chiplet 互联
产品和 AI 算力芯片等领域开展合作，提供包含 ASIC 定制、算法设计、芯片交
付与行业组合方案在内的一系列服务。2023 年 6 月，公司与奇异摩尔合资成立
奇普瑞特智能科技（上海）有限公司，利用自身在汽车电子、AIOT、智能穿戴
等市场的客户和销售渠道，协助奇异摩尔在 Chiplet 互联芯片、网络加速芯粒与
感存算一体化芯片的设计和推广。公司产品规划采用 Chiplet 异构堆叠工艺，通
过把 SOC 芯片分成面积更小的芯粒，根据客户需求把内存、MEMS 传感器、无
线处理芯片等小芯粒异构集成在一起，体现出高良率、低成本和快速交付的 IC
工艺优点。

此外，公司在产业布局上新增了微能量收集及超低功耗无线芯片、AI 智能
音箱芯片、定向扬声器阵列等新的产品线，提高了公司在半导体应用设计领域的
拓展能力，为公司带来了汽车电子、智能穿戴、新零售和智能家居市场的优质客
户资源。

二、公司董事会日常工作情况

（一）董事会的会议情况及决议内容

2023 年度，公司董事会共召开了五次会议，具体情况如下：

序 会议名称 ……
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